T200超强型瓷砖胶专为室内外不平整基层粘贴瓷砖而开发,用于粘贴吸水率大于6%的高端瓷砖，一般粘贴厚度为15-30mm,具有优异的抗滑移，防空鼓，防脱落等性能。本品以优质水泥为无机胶凝材料,精制砂为骨料，并添加多种功能型添加剂配制而成的粉状环保型瓷砖胶，直接加水搅拌即可使用。该产品克服了传统水泥砂浆作为粘结材料掉砖的缺点。

1、水泥基地面、墙面粘贴中小型瓷砖、玻化砖、石板材等。

2、水泥板、硅钙板、埃特板处理后粘贴中小型瓷砖、玻化砖、石板材等。

3、旧饰面（瓷砖、马赛克、石板材等）地面、墙面处理后铺贴中小型瓷砖、玻化砖、石板材等。

一、基层处理

基层应坚实、清洁、无油污、无蜡渍、无混凝土养护剂和其他松散物；基层的平整度小于8mm每平方米。

二、瓷砖胶配制

加水量:灰水比=1：0.22。先将水加入到搅拌桶中,然后在搅拌的同时慢慢将粉料加入,用电动搅拌器搅拌至均匀无结块,放置3-5分钟,再次搅拌15-20秒即可使用,搅拌好的瓷砖胶需在2小时内用完。

三、瓷砖铺贴

用抹刀将瓷砖胶用力薄涂于基层之上（这样可以大大提高瓷砖胶与基层的粘结强度),然后再厚批一层瓷砖胶,并用合适的齿形抹刀进行瓷砖胶层的梳理,每次涂布面积不大于1平方米,然后在瓷砖背面也用力先涂一层瓷砖胶,然后再厚批一层瓷砖(具体厚度视基层平整度而定),将涂好瓷砖胶的瓷砖揉压于基层未表干的瓷砖胶上。在不利气候（如高温、有风等)或基层吸水率较强条件下,应尽快粘贴瓷砖。贴砖前应用手指摸瓷砖胶层的表面，检查是否胶层已表干,未表干可以贴砖,若已表干则须重新涂胶。抹刀齿深大小应考虑工作面的平整度和瓷砖背面的凹凸程度。

1、施工环境温度应为5℃-35℃; 避免在雨水、高温大风、霜冻等天气施工;

2、贴砖前瓷砖背面脱模剂必须清理干净;

3、砖与砖之间必须留有不小于2mm的缝隙;

4、刮批时抹刀与基层的内侧夹角宜为60度;

5、铺砖完成后, 须待瓷砖胶硬化后才可进行下一步的填缝工序。